Электрически проводящая прикрепление пасты

Проводящее соединение чипов является важной частью полупроводниковой упаковки. Он включает в себя использование конкретных материалов и технологий для твердого подключения чипа к подложке или электрически проводящей пасты, прикрепленной в матрице: специальный клей, к которому добавляется металлический порошок или волокно, чтобы улучшить его проводящие свойства. Проводящий клей имеет преимущества экологического дружелюбия, легких условий процесса, простого процесса и высокого разрешения линии. Его можно использовать в сценах, таких как сборка микроволновых компонентов и связь компонентов с низким энергопотреблением.